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半导体测试解决方案

半导体测试解决方案插图

对于集成电路制造商而言,不断变化的设计规模,不断缩小的几何形状以及对新材料的使用使晶圆级可靠性测试比以往任何时候都更加重要。如果晶片有缺陷或封装的设备发生故障,这将在生产过程的上游推动可靠性测试和建模,以减少时间,生产能力,金钱和材料损失。当面临测试更高的I / O数量同时降低成本的问题时,许多可靠性工程师发现他们无法使用传统的交换解决方案来解决这个问题。取而代之的是,工程师越来越倾向于可以扩展以适应其需求的模块化,灵活的解决方案。 虹科提供模块化PXI和LXI矩阵切换解决方案已用于许多半导体测试应用中,包括封装级和晶圆级测试,短路/开路,电容,用于瞬态电荷捕获和SCPT(单电荷脉冲捕获)的I / V测试。 

對於集成電路製造商而言,不斷變化的設計規模,不斷縮小的幾何形狀以及新材料的使用使晶圓級可靠性測試變得比以往任何時候都更為重要。如果晶片有缺陷或封裝的設備發生故障,這將在生產過程的上游推動可靠性測試和建模,以減少時間,生產能力,金錢和材料損失。當面臨測試更高的I / O數量同時降低成本的問題時,許多可靠性工程師發現他們無法使用傳統的交換解決方案來解決這個問題。取而代之的是,工程師越來越傾向於可以擴展以適應其需求的模塊化,靈活的解決方案。 

Pickering的模塊化PXI和LXI矩陣切換解決方案已用於許多半導體測試應用中,包括封裝級和晶圓級測試,短路/開路,電容,用於瞬態電荷捕獲和SCPT(單電荷脈衝捕獲)的I / V測試。 

我們的半導體測試矩陣切換解決方案具有以下特點

  •  高保真連接 –  Pickering的儀器級幹簧繼電器 ,低路徑電阻,可重複連接
  • 多個模擬總線 –並行測試以提高吞吐量
  • 繼電器閉合計數高 –用於I / V測試的多個測試點接地

Amkor韓國分部正在指定一種新的測試系統-該系統的一部分將用於半導體封裝的開路和短路測試。為該任務定義了一個大型矩陣-3072×4矩陣開關配置,用於執行4線測量,I / V表徵以及2線測量。與許多測試應用程序一樣,需要以最低的價格獲得最高的性能。

解決方案:

在研究了他們的選擇之後,Amkor決定使用三個Pickering Interfaces LXI高密度矩陣模塊(型號60-553-008)。這些LXI矩陣模塊具有提供市場上最低價格並允許多達1027個同時閉合交叉點所需的EMR類型。 

Pickering接口LXI高密度矩陣(型號60-553-008)
Pickering接口LXI高密度矩陣(型號60-553-008)

此外,從測試系統集成商Testmation的角度來看,該LXI矩陣模塊包括Pickering的 BIRST(內置繼電器自測)功能,使其成為輕鬆快速維護支持的首選。 



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